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物联网掘金模拟芯片厂商最有戏

发布时间:2019-08-15 17:17:52

  面对物联应用商机,国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌,目前客户端所设定物联应用,主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能,近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术,甚至有意启动收购及合併策略,至于小型业者更无法单打独斗,开始寻求策略联盟,希望能抢下新世代产品商机。

  IC设计业者指出,物联应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高,但这类工业应用的()、有线/无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高,较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。

  目前工业级的物联应用商机,大多由国际芯片大厂所把持,且在客户极度要求芯片品质及效能下,这类芯片大厂如德仪(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)及英特尔(Intel)等多拥有自家晶圆厂。

  尽管目前国际芯片大厂与台系IC设计业者针对物联商机,已有一些洽谈中的合作案,然因国际芯片大厂向来偏向采取自製模式,未来国际芯片大厂仍会伺机补强內部尚欠缺的MCU、有线、无线连结芯片、模拟IC解决方案等技术。

  国外模拟IC供应商指出,由于ARM在M系列MCUIP相当强势,加上生态系统已建立起来,芯片厂要强调自家MCU竞争优势并不易,至于有线、无线连结芯片技术规格多已敲定,芯片厂要在此块市场大胜的机会也不高,反倒是模拟IC解决方案,可在省电、使用寿命等特性较劲,加上模拟IC产品线不易在短时间內完整建立,反而成为国內、外芯片大厂抢食物联商机的关键。

  台系IC设计业者强调,物联应用无远弗届,产品规格处于百家争鸣局面,芯片供应商若能将自家MCU、有线无线连结芯片、模拟IC技术作到极致,必定能找到合适的客户产品及市场来分食物联商机,都会有很大的成长空间。

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